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正方体体对角线的公式是什么,正方体体对角线公式计算 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来(lái)看(kàn)一则突发消息。

  美光(guāng)公司(sī)在(zài)华销售的(de)产(chǎn)品(pǐn)未通过网络安全审查

  据(jù)网(wǎng)信办(bàn)消息(xī),日(rì)前(qián),网络安全审(shěn)查(chá)办公室依法对美光公(gōng)司(sī)在华销(xiāo)售产品进行了网络(luò)安全(quán)审查正方体体对角线的公式是什么,正方体体对角线公式计算

  审查(chá)发现,美光公司产品存在(zài)较严重网络(luò)安(ān)全问题(tí)隐患,对我国关键(jiàn)信息(xī)基础设施供应链造(zào)成重大安全风(fēng)险,影(yǐng)响(xiǎng)我国国(guó)家安全。为此,网络安全(quán)审查(chá)办公室依(yī)法作出不予通过网(wǎng)络安(ān)全审(shěn)查(chá)的(de)结论。按照《网(wǎng)络安全(quán)法》等法律法规,我国内(nèi)关键信息基(jī)础设施的运营者应停止采购美(měi)光公(gōng)司产品。

  此次(cì)对(duì)美光(guāng)公司产(chǎn)品(pǐn)进行网络(luò)安全(quán)审查,目的是防范产(chǎn)品网络(luò)安全(quán)问(wèn)题危(wēi)害国家(jiā)关键(jiàn)信息基础设施(shī)安全,是(shì)维护(hù)国家安全(quán)的必要措施(shī)。中国坚定推进高水平对(duì)外开放,只要遵守中(zhōng)国法律法规(guī)要求,欢迎各国(guó)企业、各类平台产品(pǐn)服务进(jìn)入中国市场(chǎng)。

  半导体(tǐ)突发!中国出(chū)手:停止采购!

  3月31日,中国网信(xìn)网发文称,为保障关键信息基(jī)础设(shè)施供应链安全,防范产品问题隐患造成(chéng)网络安全风险,维(wéi)护(hù)国家安全,依据(jù)《中华人民共和国(guó)国家(jiā)安全法》《中华人民共和国网络安全法(fǎ)》,网络安全审查办公室按照《网(wǎng)络安全审(shěn)查办法》,对美光公司(Micron)在华销(xiāo)售的产品实施网(wǎng)络安全审查(chá)。

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  美光(guāng)是美国的存储(chǔ)芯片行业龙头(tóu),也是全球存(cún)储芯片巨头之(zhī)一,2022年(nián)收入(rù)来自中国(guó)市场收入从此前高峰(fēng)57%降至2022年约11%。根据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统(tǒng)计,2021 年三星(xīng)电子、 铠侠、西部(bù)数据(jù)、SK 海力士、美(měi)光(guāng)、Solidigm 在全球(qiú) NAND Flash (闪存)市场份(fèn)额约为(wèi) 96.76%,三星(xīng)电子、 SK 海力士、美光在全球 DRAM (内存)市场(chǎng)份额约为 94.35%。

  A股上市公司中(zhōng),江波龙、佰维存(cún)储等公司披(pī)露过美光等国际(jì)存储(chǔ)厂商为(wèi)公司供(gōng)应商(shāng)。

  美光在(zài)江波龙(lóng)采购占比已经显(xiǎn)著下(xià)降,至少已经不是主要大供(gōng)应商。

  公告显示, 2021年(nián)美光位(wèi)列江(jiāng)波龙(lóng)第(dì)一大存储晶圆供应商,采购约31亿元,占比33.52%;2022年,江波龙第一大、第二大和第三大供应商(shāng)采购金额占比分(fēn)别是26.28%、22.85%和(hé)5.76%。

  目(mù)前江波(bō)龙已经在(zài)存储(chǔ)产业链上下游建立国内外(wài)广泛合作(zuò)。2022年年(nián)报显示,江波龙与三星(xīng)、美光、西(xī)部数据等(děng)主要存储晶圆原(yuán)厂签署了(le)长期(qī)合约,确保存储晶圆供(gōng)应的稳定(dìng)性(xìng),巩固公(gōng)司在下游市场的(de)供应(yīng)优(yōu)势,公司也与国内国产存储(chǔ)晶圆原厂武汉长江存储、合(hé)肥长鑫保持(chí)良好的合作。

  有券商此前(qián)就分析(xī),如果美光在中国(guó)区销售受到限制(zhì),或将导(dǎo)致下(xià)游客户转(zhuǎn)而(ér)采购国外三星、 SK海(hǎi)力士,国内长江存储、长鑫存储等竞对产品

  分析称,长存、长鑫的上游设备厂或从中(zhōng)受益。存(cún)储器的生产已(yǐ)经演进(jìn)到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另外NAND Flash现在已经进入(rù)3D NAND时代(dài),2 维到3维的结构转变使刻蚀和薄膜成(chéng)为最关键、最大量的加工设备。3D NAND每层均(jūn)需要经过(guò)薄膜沉积工艺(yì)步骤,同时刻蚀(shí)目前前(qián)沿要刻到 60:1的深孔正方体体对角线的公式是什么,正方体体对角线公式计算,未来可(kě)能会更深的孔或者(zhě)沟(gōu)槽,催生更多设备需(xū)求。据(jù)东京(jīng)电子披露,薄(báo)膜沉积设备及刻蚀占3D NAND产线资本开支合(hé)计(jì)为(wèi)75%。自长江存储被(bèi)加入美国(guó)限制名单,设备国产化进程加速,看好拓荆科技(薄膜沉(chén)积)等相关(guān)公司份额提升,以(yǐ)及存储业务(wù)占(zhàn)比较(jiào)高(gāo)的华(huá)海清科(CMP)、盛(shèng)美上海(hǎi)(清(qīng)洗)等收入增长。

 

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