券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分(fēn)为(wè体重kg是公斤还是斤，体重50kg是多少斤i)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 体重kg是公斤还是斤，体重50kg是多少斤