申万(wàn)一(yī)级(jí)的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级(jí)子(zi)行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市(shì)公司(sī)。作(zuò)为国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域(yù)，半(bàn)导体行业具备(bèi)研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业(yè)总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业沪深(shēn)300企业数(shù)量达到16家(jiā)，无论是头部千(qiān)亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行(xíng)业(yè)前列(liè)。

　　金融界(jiè)上市公司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发展，市(shì)场(chǎng)规(guī)模不断(duàn)扩(kuò)大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的环境下(xià)，上市公司科技含(hán)量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时，多数上市(shì)公司业绩(jì)高光时刻(kè)在(zài)2021年，行业(yè)面临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等(děng)因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的企业(yè)，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前5的企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公司营收(shōu)占比下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓(huǎn)，低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收(shōu)体量居前的(de)企业(yè)不断上市，并在资本助力之(zhī)下(xià)营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半(bàn)导体行业处于国(guó)产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产品全球销(xiāo)量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位等因素(sù)影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达(dá)到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净(jìng)利润增速区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵，受(shòu)益(yì)于先进的(de)芯片(piàn)定(dìng)制技术(shù)、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计(jì)能力，公司得到了相关客户(hù)的(de)广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业(yè)之首，公司(sī)利(lì)润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时(shí)，发现(xiàn)存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关(guān)产品的周转情况，存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流通速度(dù)变慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋(qū)势(shì)，2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79％。值得注(zhù)意的(de)是，存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险，是(shì)否出现供过(guò)于(yú)求的局面，进而(ér)对股价表(biǎo)现有参(cān)考(kǎo)意义。行业(yè)整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)存货周转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存(cún)货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低(dī)于行业中(zhōng)位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数

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　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需(xū)求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说(shuō)明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利率在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司(sī)经(jīng)营体(tǐ)量(liàng)较(jiào)大的(de)公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发(fā)费用增长四(sì)成(chéng)，研发占比(bǐ)不(bù)断提(tí)升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发上行趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需要(yào)不断通过研发投入，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企业研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综(zōng)合研(yán)发费用增(zēng)长率和增长金额(é)，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入(rù)。研(yán)发(fā)费用占比20％以上的企(qǐ)业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三(sān)年研(yán)发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年在电脑里登陆一个邮箱 要去哪登陆？该怎么登陆呢，邮箱电脑怎么登录研(yán)发(fā)费(fèi)用占比达(dá)到(dào)208.92％，研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了(le)批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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