券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增(当兵多久回家一次 嫁给当兵12年的人好吗zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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