券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材(cái)料通常(cháng)需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布叮当镯一般是什么材质，叮当镯为什么那么便宜局的(de)上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

叮当镯一般是什么材质，叮当镯为什么那么便宜t="AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求！导热材料产业链上市公司一览">

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)叮当镯一般是什么材质，叮当镯为什么那么便宜绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 叮当镯一般是什么材质，叮当镯为什么那么便宜