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软化和拉直哪个持久,为啥头发软化了一洗就不直了

软化和拉直哪个持久,为啥头发软化了一洗就不直了 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元(yuán)件等6个(gè)二(èr)级子(zi)行业,其中市值权重最大的是(shì)半(bàn)导(dǎo)体行业,该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市(shì)公司(sī)。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域(yù),半导体行(xíng)业具备研发(fā)技(jì)术壁(bì)垒、产品国(guó)产替代化(huà)、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特点,也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力的科技板块(kuài)。截(jié)至(zhì)5月10日,半导体行业总(zǒng)市值达(dá)到(dào)3.19万亿(yì)元,中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位(wèi)居(jū)科技类行业(yè)前列(liè)。

  金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现(xiàn),半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛(máo)利(lì)率稳步提(tí)升,自(zì)主(zhǔ)研发的环境下,上(shàng)市(shì)公(gōng)司科技含量(liàng)越来(lái)越高。但与此同时,多数上(shàng)市(shì)公司业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面临短期库(kù)存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等因素制约,2022年多数上市公司(sī)业绩(jì)增速(sù)放缓,毛利率(lǜ)下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营收(shōu)规模(mó)创新高,三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán),复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来看(kàn),主营业务为半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实(shí)现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长,但半导体行业上市公司的(de)营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán),占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前(qián)5的(de)企(qǐ)业(yè)

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  制表(biǎo):金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低于(yú)行业平均增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企业不断上市,并(bìng)在资本助(zhù)力之下营收快速增长(zhǎng)。三是(shì)当(软化和拉直哪个持久,为啥头发软化了一洗就不直了dāng)半导体行业(yè)处于(yú)国(guó)产替代化、自主研发背景下(xià)的(de)高成(chéng)长阶段时(shí),整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣(xīn)欣向荣(róng),企业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五成

  相比营收,半导体行业的(de)归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素影响,2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿(yì)元,同比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司来看(kàn),归母净(jìng)利润正增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有18家(ji软化和拉直哪个持久,为啥头发软化了一洗就不直了ā)企业净利(lì)润(rùn)增(zēng)速在100%以上(shàng),12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年增速优异(yì)的(de)企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益于先进的(de)芯(xīn)片(piàn)定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公(gōng)司(sī)得到了(le)相关客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列半导体行业之(zhī)首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名,其较快(kuài)增(zēng)速与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年(nián)归母净利(lì)润增速居(jū)前的(de)10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在(zài)对半导体(tǐ)行业(yè)经(jīng)营(yíng)风(fēng)险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了(le)分立器(qì)件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情(qíng)况,存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速(sù)度变慢,影响(xiǎng)企业(yè)现金流能(néng)力,对经营(yíng)造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率(lǜ)中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意的是,存(cún)货周(zhōu)转率这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面临(lín)库(kù)存风(fēng)险,是(shì)否出现供(gōng)过于求的局面,进而(ér)对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而(ér)言(yán),2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基(jī)本持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关(guān)性(xìng)较大。

  具体来(lái)看,2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家企业(yè),较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数(shù)据说明(míng)存货质量下滑的企业,股价表现(xiàn)也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技(jì)等营收、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业,2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上(shàng),两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现较差(chà)的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提(tí)升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现抬升(shēng)态势(shì),毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级(jí)、自(zì)主研发(fā)等有很大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点,与上游(yóu)硅料等原(yuán)材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销(xiāo)售(shòu)等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报(bào)中也(yě)说明了与这两方面(miàn)原因有关。

  有10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以上,目前行业(yè)最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技(jì)达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居(jū)前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半(bàn)数(shù)企业研(yán)发费用(yòng)增长四成(chéng),研发占比不(bù)断提升

  在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通过(guò)研发(fā)投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

  2022年(nián)半导体行(xíng)业累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年(nián)132家(jiā)企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可(kě)观(guān)。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业202软化和拉直哪个持久,为啥头发软化了一洗就不直了2年研发费用同比增长,32家(jiā)企业增(zēng)长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额(é)来看,中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年(nián)研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出(chū)。

  其中,紫(zǐ)光国(guó)微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长91.52%。公(gōng)司去年推(tuī)出了国(guó)内首款支持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供(gōng)应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目顺利验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费(fèi)用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从研发(fā)费用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看(kàn),2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿增强(qiáng),重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发费用占比20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年(nián)研发费(fèi)用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研(yán)发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发(fā)费用占(zhàn)比居行(xíng)业(yè)前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域(yù)中(zhōng)的(de)头(tóu)部公司实(shí)现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

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