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匚字旁的字有哪些,区字旁的字

匚字旁的字有哪些,区字旁的字 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个二级子行业,其中市值权重最大的是半导体行业,该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体(tǐ)行业具(jù)备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点(diǎn),也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日(rì),半导体行业(yè)总市值(zhí)达(dá)到3.19万(wàn)亿元,中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到(dào)16家,无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量,均(jūn)位(wèi)居科技(jì)类行(xíng)业前列。

  金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院发现,半导体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过4年(nián)快(kuài)速发(fā)展,市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的(de)环境下,上市公司科(kē)技含(hán)量越(yuè)来越高。但与此同时,多数(shù)上市公司业绩(jì)高光时刻(kè)在(zài)2021年(nián),行业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等因素制(zhì)约,2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存(cún)风险加大。

  行(xíng)业(yè)营收规模创(chuàng)新高,三方(fāng)面因素致前(qián)5企业市占率下滑(huá)

  半导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán),复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年(nián)营收(shōu)同比增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体量(liàng)来看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集(jí)成的(de)闻泰科(kē)技(jì),从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收居行(xíng)业首位(wèi),2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增(zēng)长,但(dàn)半导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公(gōng)司的营收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收入居前(qián)5的企业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  至于前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑,或(huò)主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低(dī)于行业平均增速(sù)。二是(shì)江波龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营收体(tǐ)量居(jū)前(qián)的企业不断(duàn)上市,并(bìng)在(zài)资本(běn)助力(lì)之(zhī)下营收(shōu)快(kuài)速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业处于国产替(tì)代化、自(zì)主研(yán)发背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣(róng),企(qǐ)业(yè)营收高速(sù)增长,使得集中度(dù)分散。

  行业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比(bǐ)不足(zú)五成

  相比营(yíng)收(shōu),半导体(tǐ)行业的(de)归母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)更快(kuài),从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响,2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公(gōng)司来看,归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润(rùn)增速在100%以上,12家企业增速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增速(sù)优(yōu)异的(de)企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵,受益(yì)于(yú)先进(jìn)的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì),公司(sī)得到了相关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年(nián)净利润(rùn)体量(liàng)排名行业(yè)第92名,其较(jiào)快增速与(yǔ)低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润基数,北(běi)方(fāng)华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速最快(kuài)的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分析时(shí),发现存货(huò)周(zhōu)转率反映(yìng)了(le)分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转情况,存货周转率下滑,意味(wèi)产品流(liú)通速度变慢,影响企业(yè)现金流(liú)能力,对经营(yíng)造成匚字旁的字有哪些,区字旁的字负(fù)面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存货周转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更(gèng)是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库(kù)存风险(xiǎn),是否出现供过(guò)于求的局(jú)面,进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)存(cún)货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存(cún)货质(zhì)量下(xià)滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的(de)企业(yè),2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均(jūn)低(dī)于行(xíng)业中位水平(píng)。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有(yǒu)很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数(shù)

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)匚字旁的字有哪些,区字旁的字院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分点,与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业(yè)达到27家,其中(zhōng)富(fù)满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年(nián)报中也说明了与这两方面原因有关(guān)。

  有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)且公司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用(yòng)增长四成,研发占比不断提升

  在(zài)国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行(xíng)趋势(shì)的背(bèi)景下(xià),国(guó)内半导体企业需要不断通过研发投(tóu)入(rù),增加(jiā)企业竞争力,进而对(duì)长久业绩(jì)改(gǎi)观(guān)带来(lái)正向促(cù)进作用。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发(fā)费用再(zài)创新高。具体公司而(ér)言(yán),2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán),这一(yī)数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿元以上(shàng)居(jū)前(qián)。综合研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额,海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内(nèi)首(shǒu)款支(zhī)持双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成(chéng)电路(lù)产品进入(rù)C919大型客机供(gōng)应(yīng)链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来(lái)看,2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视资金投入(rù)。研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)20%以上的(de)企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓(wèi)既有研发(fā)高占比又有研发高(gāo)金额(é)。寒(hán)武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部(bù)公司实(shí)现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

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