5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体制(zhì)造(zào)装置出口管(guǎn)制措施的(de)省(shěng)令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下(xià)半导体设备出口管制措施(shī)，并多(duō)次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设备(bèi)领域具有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形(xíng)成美非练实不食的练实是什么意思，练实指的是什么日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本(běn)此次也(yě)正是顺应(yīng)美国(guó)政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题(tí)政治化(huà)、工(gōng)具(jù)化、武器(qì)化(huà)，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释(shì)来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在(zài)随美(měi)遏华(huá)上底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名中国，但一(yī)定会(huì)引(yǐn)发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的答记者问中已(yǐ)经明(míng)确非练实不食的练实是什么意思，练实指的是什么00; line-height: 24px;'>非练实不食的练实是什么意思，练实指的是什么，中(zhōng)方(fāng)将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近(jìn)日中国关键基础设(shè)施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对(duì)华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日(rì)本半导体企业整体对华(huá)出(chū)口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案(àn)公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合作(zuò)的良(liáng)好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本(běn)本国企业的发展信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误(wù)，回到(dào)中日(rì)合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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