券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

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　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口。

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