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实属和属实区别在哪,实属与属实的区别

实属和属实区别在哪,实属与属实的区别 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其(qí)中市值权重最大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业,该行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发展的(de)重点领(lǐng)域,半导体行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产替代化、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特点,也因此成为(wèi)A股市(shì)场有影响力的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)总市值达到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿(yì)元(yuán)以上,行业(yè)沪深300企业数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪(hù)深300企业(yè)数量,均(jūn)位居科(kē)技类(lèi)行业前(qián)列。

  金融界上市公司(sī)研(yán)究院发现,半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不(bù)断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自主研(yán)发的实属和属实区别在哪,实属与属实的区别环境下,上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时,多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面临短期库(kù)存(cún)调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

  行(xíng)业营收规模(mó)创新(xīn)高,三方面因素(sù)致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导体行业的(de)132家公(gōng)司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合(hé)增长率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量(liàng)来看(kàn),主营(yíng)业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光(guāng)学(xué)模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

<实属和属实区别在哪,实属与属实的区别p>  闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步增长,但(dàn)半导体行业(yè)上市公(gōng)司的营收(shōu)集(jí)中度却在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营(yíng)收排名前(qián)5的企业(yè),2018年长电(diàn)科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业(yè)营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历(lì)年(nián)营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于(yú)前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑,或(huò)主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头(tóu)部(bù)企业(yè)营(yíng)收增速(sù)放缓,低(dī)于行业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息(xī)等营收体量居前的企业不断(duàn)上市,并在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行(xíng)业处于(yú)国(guó)产替代(dài)化、自主研发背景下的高(gāo)成(chéng)长阶(jiē)段时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速(sù)增长,使得集(jí)中度分散。

  行业(yè)归(guī)母净利润(rùn)下(xià)滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

  相(xiāng)比营收(shōu),半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的归母净利润增速(sù)更(gèng)快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全(quán)球销(xiāo)量(liàng)增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库(kù)存(cún)高位等因素影响(xiǎng),2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司(sī)来看,归母净利润正增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也(yě)有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区间

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)增速优异(yì)的企(qǐ)业(yè)来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大(dà)的设计能力,公司得到了(le)相关客户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之(zhī)首,公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名,其较快增速与(yǔ)低基数效应有关(guān)。考虑利(lì)润基数,北(běi)方(fāng)华(huá)创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半(bàn)导体(tǐ)行业经营风险(xiǎ实属和属实区别在哪,实属与属实的区别n)分析(xī)时,发现存货(huò)周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关(guān)产品(pǐn)的周(zhōu)转情(qíng)况,存(cún)货周转率下滑,意味产品流(liú)通速度变(biàn)慢,影响企业现金流能力(lì),对经(jīng)营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅(fú)更(gèng)是达(dá)到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业(yè)是否(fǒu)面临库存(cún)风险,是否出(chū)现供过于求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业(yè)整体而言(yán),2021年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平,该年半导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数(shù)和行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较(jiào)大。

  具(jù)体来看,2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货(huò)周转率同(tóng)比下(xià)滑的116家企业,较2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业,股价表现也往往(wǎng)更不理(lǐ)想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存(cún)货(huò)周转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均(jūn)低于行业中(zhōng)位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差(chà)的10大(dà)企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市(shì)公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的(de)40.46%,与(yǔ)产业技术迭(dié)代升级、自主研(yán)发等有很(hěn)大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上游硅料(liào)等(děng)原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需(xū)求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家,其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业(yè)毛利(lì)率(lǜ)在60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司(sī)经营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研发(fā)费用增长四(sì)成,研发占比不断提(tí)升

  在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下,国(guó)内半导体企(qǐ)业需要不(bù)断通过研发投(tóu)入,增加企业(yè)竞争力,进而对(duì)长久业(yè)绩改观带(dài)来(lái)正(zhèng)向促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数(shù)据表(biǎo)明(míng)2022年(nián)半(bàn)数企业(yè)研(yán)发费用同比增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅(fú)度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业(yè)2022年研(yán)发(fā)费用同比增长,32家(jiā)企业增长超(chāo)过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技(jì)和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司(sī)去年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目(mù)顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年半导体行业(yè)的(de)中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强,重视资金投入。研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比20%以上(shàng)的(de)企业(yè)达(dá)到(dào)40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发高(gāo)占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行(xíng)业(yè)前(qián)3,2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部(bù)公司实(shí)现了批量销售或(huò)达成合作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

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