券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续(xù)推(tuī)出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向青少年是几岁到几岁了 20岁还能叫少年吗轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 青少年是几岁到几岁了 20岁还能叫少年吗