申(shēn)万(wàn)一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值权(quán)重最大的是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公(gōng)司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研(yán)发(fā)技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体(tǐ)行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均(jūn)位(wèi)居科技类(lèi)行业(yè)前(qián)列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快(kuài)速发展，市(shì)场规模不(bù)断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的(de)环境下，上市公司科(kē)技含量越来(lái)越(yuè)高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子等因素制约，2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩(jì)增速(sù)放缓，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营收规模(mó)创(chuàng)新高，三方面因素(sù)致(zhì)前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业(yè)的132家(jiā)公司，2018年实(shí)现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业(yè)务(wù)为(wèi)半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰(tài)科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行(xíng)业(yè)首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但(dàn)半(bàn)导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企业，2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收(shōu)入居(jū)前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部(bù)企业营收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等营收体量居(jū)前的企业不断上(shàng)市，并在资(zī)本助力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于(yú)国产替(tì)代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的(de)高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速增长，使得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业的(de)归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归(guī)母净利(lì)润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家(jiā)企业净利(lì)润增速在(zài)100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归(guī)母净利润增速区(qū)间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力(lì)，公司得(dé)到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体(tǐ)量排(pái)名行(xíng)业第(dì)92名，其(qí)较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗，存(cún)货(huò)周转率下滑(huá)，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金流能力，对(duì)经营造成(chéng)负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的存货(huò)周转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋(qū)势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的(de)是，存货(huò)周转率这一经(jīng)营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风险，是(shì)否出现供过于(yú)求的局面，进而对(duì)股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言，2021年(nián)存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存(cún)货质量(liàng)下(xià)滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市(shì)值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上，两股2022年分(fēn)别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗点以上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在年报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭(léi)科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量(liàng)较大(dà)的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四成，研(yán)发占比(bǐ)不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下，国内半导体企业(yè)需要(yào)不断通(tōng)过(guò)研发投(tóu)入，增加企业竞争力(lì)，进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息(xī)，2022年(nián)研(yán)发费用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前(qián)。综合研(yán)发费用增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来(lái)看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视(shì)资金投(tóu)入。研(yán)发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿(yì)元(yuán)以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及(jí)加速卡在(zài)众(zhòng)多(duō)行业(yè)领域(yù)中的头部公司实现了批(pī)量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

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