5月23日，日本(běn)经济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措施的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣西村康稔曾在公布(bù)规(guī)则方(fāng)案(àn)时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性能(néng)半(bàn)导体设备(bèi)出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施(shī)了(le)16纳米以下(xià)半导体设备(bèi)出口管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域具(jù)有优(yōu)势(shì)地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来看(kàn)，日(rì)本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次(cì)管制措施未(wèi)点名(míng)中国，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在(zài)5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制(zhì)方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后当年非典为什么神秘结束了，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成(chéng)的不(bù)安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。