券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步(黄姓的来源和历史名人和现状，陆终到底是不是黄姓祖先bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材(cá黄姓的来源和历史名人和现状，陆终到底是不是黄姓祖先i)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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