橘子百科-橘子都知道橘子百科-橘子都知道

生理反应什么叫压枪,生理压枪是什么意思

生理反应什么叫压枪,生理压枪是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展,提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需求;下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

  导热(rè)材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多,不同(tóng)的导热材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热;导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力;VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览

  中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月(yu生理反应什么叫压枪,生理压枪是什么意思è)26日(rì)发布的研报中表示,算力(lì)需求(qiú)提升,导热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法,尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn),以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠,不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时,芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大,显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需求

  数据中心的算力需求与日俱增,导热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的43%,提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大,叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的(de)增多,驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增(zēng)长。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览

  分析师(shī)表示,5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大,对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外,消费(fèi)电子在实(shí)现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外,新能(néng)源车产销量不断提升,带动导热材料需求。

  东方证券(quàn)表示,随着5G商用化基(jī)本普及,导热材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元,在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高(gāo)达(dá)28%,并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài),胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看,上(shàng)游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面,导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合,二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出,由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不高,但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重,因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定(dìng)。生理反应什么叫压枪,生理压枪是什么意思

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产业(yè)链上市公(gōng)司一(yī)览

  细分来看,在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业(yè)链上市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上市公司一览

  在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业链上市公司一览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链上(shàng)市(shì)公司一(yī)览

  王(wáng)喆表(biǎo)示,AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级,预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn):1)先进散热材料主赛(sài)道领域,建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2)目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口,建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术,实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

  值得(dé)注意的是,业内人士表示,我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē),核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口

未经允许不得转载:橘子百科-橘子都知道 生理反应什么叫压枪,生理压枪是什么意思

评论

5+2=