5月(yuè)23日，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体制(zhì)造装置出(chū)口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对(duì)某一(yī)特定国家”，但这种“此地(dì)无(wú含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式)银三百(bǎi)两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国(guó)就对(duì)华实施了(le)16纳米以下半导体设(shè)备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压(yā)日(rì)本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来(lái)看，日本政府显然(rán)在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但(dàn)一(yī)定会引发中国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基础设施(shī)停购美光(guāng)科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制(zhì)方面的工(gōng)具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随(suí)美(měi)起舞只会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家企业的含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式经营将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美国(guó)去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本(běn)半导体企业整体对(duì)华出含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式(chū)口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业(yè)调整长期经(jīng)营战略，为日(rì)本半导体产业的未(wèi)来发展增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了(le)突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸(mào)科技领域(yù)合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日本(běn)本国企业的(de)发展信(xìn)心和前(qián)景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的(de)正轨(guǐ)。

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