申(shēn)万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行业(yè)，其(qí)中市值权(quán)重最大的是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导体行业具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国产替代(dài)化、未来(lái)前(qián)景(jǐng)广阔等特(tè)点，也因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速(sù)发展，市场(chǎng)规(guī)模不(bù)断扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研发的环境下(xià)，上市公(gōng)司科技含量越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时，多数上市公(gōng)司(sī)业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业(yè)面临(lín)短(duǎn)期(qī)库(kù)存调整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基(jī)数卡脖(bó)子等因素制约(yuē)，2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随库存分压公式是什么，分压公式是什么意思风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新(xīn)高(gāo)，三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业的132家(jiā)公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的(de)闻泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居(jū)行业(yè)首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导体行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司的营(yíng)收集中度却在(zài)下(xià)滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或(huò)主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技(jì)等头(tóu)部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二(èr)是江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体量居前的(de)企(qǐ)业不断上市，并在资本(běn)助力(lì)之下营收快速增长。三(sān)是当半(bàn)导体行业处于国产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时(shí)，整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中(zhōng)度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行业的归母净(jìng)利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球(qiú)销量增速(sù)放(fàng)缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润正增长企业达到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也有18家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净利润增速区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进的(de)芯(xīn)片定制(zhì)技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计能力，公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名行业(yè)第(dì)92名(míng)，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快的(de)半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在对半(bàn)导体行业(yè)经营风(fēng)险分析时，发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了(le)分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况，存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流(liú)通速(sù)度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险，是否出(chū)现供过(guò)于求的局面，进而对股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本持(chí)平(píng)，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据说明(míng)存货质(zhì)量下滑(huá)的企业，股价表现也(yě)往往(wǎng)更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中(zhōng)上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分(fēn)别(bié)下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别(bié)下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势，毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年(nián)的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭代(dài)升(shēng)级、自主研(yán)发(fā)等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元(y分压公式是什么，分压公式是什么意思ine-height: 24px;'>分压公式是什么，分压公式是什么意思uán)件降价销(xiāo)售(shòu)等因素(sù)有(yǒu)关(guān)。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在(zài)年报中也(yě)说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目(mù)前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体量较大的(de)公(gōng)司有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的(de)10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)四成，研(yán)发占(zhàn)比不断提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国(guó)内半导体(tǐ)企业需要不断(duàn)通过研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数据表明(míng)2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企业(yè)增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息(xī)，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用石英(yīng)谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前(qián)的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视(shì)资金(jīn)投入(rù)。研发(fā)费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的(de)企业(yè)达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片及加速卡在众多(duō)行业领(lǐng)域(yù)中的头部公(gōng)司实现了批量销售或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

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