券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到酒后想念一个人是真爱吗，为什么喝了酒会很想念一个人186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口。

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