券商研报近(jìn)期指出，A分号的用法有哪些词语，分号的用法及作用举例I领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在分号的用法有哪些词语，分号的用法及作用举例分号的用法有哪些词语，分号的用法及作用举例n>新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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