券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商螺蛳粉去掉酸笋还臭吗，螺蛳粉是汤臭还是笋臭有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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