券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月(y锻炼身体的练是哪个练字，锻练与锻炼有什么区别锻uè)26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在物(wù)理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热锻炼身体的练是哪个练字，锻练与锻炼有什么区别锻材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热材(cái)料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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