券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在除螨皂可以天天用吗，除螨皂对痘痘管用吗高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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