5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际(jì)形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西(xī)村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方案时称“我们(men)的出口(kǒu)限制(zhì)并压在玻璃窗边c，在窗户边c不针对(duì)某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银(yín)三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)，并多次诱(yòu)压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程。日(rì)本(běn)此次也正是顺应(yīng)美国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政(zhèng)治化(huà)、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造(zào)封闭(bì)“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域(yù)对(duì)华(huá)遏制打(dǎ)压力(lì)度(dù)。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的(de)解释来(lái)看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措(cuò)施(shī)未点名中国，但一(yī)定(dìng)会(huì)引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部在(zài)5月23日的(de)答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方(fāng)将保留(liú)采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国压在玻璃窗边c，在窗户边c关键基础设(shè)施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几(jǐ)家企(qǐ)业的(de)经营将受(shòu)到(dào)直接(jiē)影(yǐng)响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业(yè)的未来发展增(zēng)添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市(shì)场(chǎng)稳(wěn)定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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