申(shēn)万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行业，其(qí)中市值权(quán)重最大的(de)是半导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家芯片战略(lüè)发(fā)展的重点领域(yù)，半导体行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替(tì)代(dài)化、未来(lá说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用i)前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有影(yǐng)响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体(tǐ)行业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中(zhōng)芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到16家(jiā)，无论是头部(bù)千亿企业数量(liàng)还(hái)是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行(xíng)业前(qián)列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速发(fā)展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提(tí)升(shēng)，自主研(yán)发的环境下，上市公(gōng)司科技(jì)含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同(tóng)时，多数上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩(jì)高(gāo)光时(shí)刻在(zài)2021年(nián)，行(xíng)业面(miàn)临短期库存(cún)调(diào)整(zhěng)、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新高，三方(fāng)面因素致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的(de)闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上(shàng)市(shì)公司(sī)的营收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用公司(sī)营收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或(huò)主要由三(sān)方面因(yīn)素导致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低(dī)于(yú)行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科(kē)微(wēi)、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前的企业不(bù)断(duàn)上市，并在资本助力之下营收快速(sù)增长。三是当半(bàn)导体行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的(de)高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得(dé)集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业(yè)的归母净利润(rùn)增速更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于(yú)先进的芯(xīn)片(piàn)定制(zhì)技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以(yǐ)及(jí)强大的设计能力，公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的(de)增(zēng)速位列(liè)半(bàn)导体行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量排(pái)名行业第92名，其(qí)较快增速与低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基(jī)数，北方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最(zuì)快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析时(shí)，发(fā)现存货周(zhōu)转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相关产(chǎn)品的(de)周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑(huá)，意味产品(pǐn)流(liú)通速(sù)度变(biàn)慢(màn)，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这(zhè)一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行(xíng)业是否面临(lín)库(kù)存(cún)风险，是否出(chū)现供(gōng)过于求的局面，进而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该(gāi)年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数和(hé)行业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货周转率同(tóng)比增长的13家企业(yè)，较2021年(nián)平均同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数据说明(míng)存货质量下滑的企业，股价表现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中上位(wèi)置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率(lǜ)表(biǎo)现(xiàn)较差的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势(shì)，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料等原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价(jià)销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上企业达到(dào)27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用.62个百分点，公(gōng)司在年(nián)报(bào)中也说(shuō)明(míng)了与这两方(fāng)面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前(qián)行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占(zhàn)比不断提升(shēng)

　　在国(guó)外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自(zì)主研(yán)发上行趋势(shì)的背景下，国内半(bàn)导体企业需(xū)要不(bù)断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力(lì)，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明2022年半数企业(yè)研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金额(é)来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长率(lǜ)和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推(tuī)出了(le)国内首款支持(chí)双(shuāng)模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品进入C919大(dà)型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意(yì)愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20％以上的(de)企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部(bù)公(gōng)司实现(xiàn)了(le)批量销售或达(dá)成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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