券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。吴亦凡还出得来吗

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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