集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用是(shì)集成电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的使(shǐ)用的(de)。

　　关于集成(chéng)电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用以及集成(chéng)电路的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路的作用是什么和什么(me)，集(jí)成电路有什么作用(yòng)，集成电路的作用(yòng)和重要性，集成电路的(de)作用和工作原(yuán)理等问(wèn)题，小(xiǎo)编将为(wèi)你整理以下知(zhī)识：

集成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使(shǐ)内容(róng)元器件的(de)数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件上有了很大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了(le)很大的(de)提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一(yī)种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大(dà)大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收录机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面得到(dào)广泛的应用(yòng)，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来装配电子(zi)设(shè)备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可(kě)大(dà)大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的集(jí)成电路使内容元器(qì)件的数(shù)量(liàng)减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有(yǒu)了很闷(mèn)键大的技术提高。

　顶的速度越来越快越叫的原因　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合(hé)到了(le)一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信号的(de)干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能(néng)就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit顶的速度越来越快越叫的原因）是由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路(lù)板袜(wà)亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优点(diǎn)，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子(zi)设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来源(yuán)：百度百科－集(jí)成(chéng)电路(lù)

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