5月23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制造装置出口管制措施(shī)的省令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施(sh早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称ī)。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则(zé)方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一特(tè)定国(guó)家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高性能半(bàn)导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)领域具(jù)有优势地(dì)位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域的技(jì)术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本(běn)此(cǐ)次也(yě)正是(shì)顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场(chǎng)，塑(sù)造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端(duān)半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华上(shàng)底气(qì)早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报(bào)道(dào)认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护(hù)自(zì)身合法权益。而近日(rì)中(zhōng)国(guó)关键基(jī)础设施停(tíng)购美光科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在(zài)半导(dǎo)体反制(zhì)方面(miàn)的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规则实施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业(yè)整体对(duì)华(huá)出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添(tiān)了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在(zài)半导体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发(fā)展和国际市(shì)场稳定(dìng)作出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的(de)发(fā)展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的(de)正轨。

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