5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举(jǔ)定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣(chén)西(xī)村康(kāng)稔(rěn)曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的(de)说(shuō)法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导体设备出(chū)口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同(tóng)盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的(de)技术发(fā)展进程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强行割(gē)裂(liè)半(bàn)导体全(quán)球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏(è)制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反(fǎnfe2o3是什么化学元素)制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中方将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日(rì)中国(guó)关键(jiàn)基础(chǔ)设(shè)施停(tíng)购美(měi)光科技(jì)产品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府(fǔ)强行随(suí)美(měi)起舞只会(huì)损害本国经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则(zé)实施后(hòu)，日(rì)本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十(shí)几家(jiā)企业(yè)的(de)经营将受到直fe2o3是什么化学元素(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施(shī)对华(huá)出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多(duō)家日半(bàn)导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不(bù)惜挥(fe2o3是什么化学元素huī)舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这(zhè)既(jì)打伤了(le)中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科技(jì)领(lǐng)域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的(de)发展信(xìn)心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修(xiū)正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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