集成电路的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)是集成电路的(de)作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用的。

　　关(guān)于集(jí)成电路的作用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么(me)作用以及集成电路的作用是什么，集成电路的作用是什么和什么，集成电路有什么作用，集成电路的(de)作(zuò)用和(hé)重(zhòng)要(yào)性，集成电(diàn)路的作(zuò)用和工作原理等问题，小编(biān)将为你(nǐ)整理以下知识：

集成电路(lù)的作用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的(de)诞生(shēng)，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的(de)数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有了很(hěn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的(de)提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一(yī)种电路，将一种功(gōng)能集(jí)中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么(me)功(gōng)能就可以应用相应(yīng)的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半(bàn)导体设备(bèi)和被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底串子是什么意思网络，足球串子是什么意思或线路板所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电路(lù)来装配电子(zi)设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

集成电路的(de)作用是什么(me)？

　　集成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元器(qì)件上有了很(hěn)闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元(yuán)器件(jiàn)都(dōu)集合到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计(jì)方面有了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集(jí)中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方便(biàn)了(le)应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcirc串子是什么意思网络，足球串子是什么意思uit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是(shì)一(yī)种把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述(shù)将(jiāng)电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯(xīn)片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板袜(wà)亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于(yú)大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

　　参(cān)考资料(liào)来源：百度百科－集成电路

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