5月23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布(bù)修正了(le)所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施(shī)的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对(duì)自身经济、科技(jì)发展和国(guó)际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大含盐率怎么求公式，含盐率怎么求百分比(dà)臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事(含盐率怎么求公式，含盐率怎么求百分比shì)实上，日本政府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实(shí)施了(le)16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来(lái)看，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承受(shòu)正面(miàn)对(duì)抗中国(guó)的后(hòu)果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的(de)答(dá)记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日(rì)中国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证明(míng)中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对(duì)华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家(jiā)日半导体企业(yè)股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全感含盐率怎么求公式，含盐率怎么求百分比，将迫使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的(de)良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和(hé)前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日(rì)合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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