集成电路的作用是什(shén)么，集(jí)成电路有什么作用是集成电路(lù)的作用：减(jiǎn)少元器件的(de)使用的。

　　关于集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)以(yǐ)及(jí)集(jí)成电路(lù)的作用是什么，集成电路的作用(yòng)是什(shén)么和什(shén)么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用，集成电路的作用(yòng)和重要性，集成电路的作用和工作原理等问题，小编(biān)将为你整理以下知识：

集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提(tí)高。<小舞去掉所有衣服是什么样子的/p>

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就(jiù)可(kě)以应用(yòng)相(xiāng)应(yīng)的(de)集成电路，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所构成的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(dià小舞去掉所有衣服是什么样子的n)路(lù)具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配电子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内(小舞去掉所有衣服是什么样子的nèi)容元(yuán)器件的数(shù)量减少，在(zài)零散元器(qì)件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方便(biàn)了(le)应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的(de)应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到(dào)广泛的(de)应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配蚂好巧电子(zi)设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也(yě)可大大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来(lái)源：百度百科(kē)－集成电路

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