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美国各州的缩写是什么,美国各州缩写英文字母

美国各州的缩写是什么,美国各州缩写英文字母 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子(zi)、元件(jiàn)等(děng)6个(gè)二级子行(xíng)业,其中市值(zhí)权重最大的是半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业,该行业涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发(fā)展的重(zhòng)点(diǎn)领域,半导体行业(yè)具(jù)备(bèi)研发美国各州的缩写是什么,美国各州缩写英文字母技(jì)术壁垒、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未(wèi)来前景广阔等(děng)特点,也(yě)因此成(chéng)为A股市场有影(yǐng)响力的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日,半导体行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达(dá)到16家,无论是(shì)头(tóu)部千(qiān)亿企业(yè)数(shù)量(liàng)还是(shì)沪深300企业数(sh美国各州的缩写是什么,美国各州缩写英文字母ù)量(liàng),均位居(jū)科(kē)技类行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展(zhǎn),市场规模不(bù)断扩大,毛(máo)利率稳(wěn)步提升,自主研发(fā)的环境下,上市公司科技(jì)含(hán)量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年,行(xíng)业面临(lín)短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖(bó)子等(děng)因(yīn)素制约,2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收(shōu)规模(mó)创新高,三(sān)方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合(hé)增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位,2022年(nián)实现营(yíng)收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长(zhǎng),但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收(shōu)增速放缓(huǎn),低于行业(yè)平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息(xī)等(děng)营收体量居前的企业不断上市,并在资本助力(lì)之下营收快速(sù)增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高(gāo)速(sù)增长,使得集(jí)中度分散。

  行业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不(bù)足五成

  相比营收,半导体行业的归(guī)母净利润增速更快(kuài),从2018年的(de)43.25亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全球(qiú)销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库存高位(wèi)等因素影响(xiǎng),2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整(zhěng)。

  具体公司来看(kàn),归母净利润正增(zēng)长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业(yè)净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母净利润增(zēng)速(sù)区间(jiān)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年增速(sù)优异的(de)企业来(lái)看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计能(néng)力,公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去(qù)年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32%的(de)增速位列半导体行业之(zhī)首,公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份(fèn)2022年(nián)净(jìng)利润(rùn)体量排名(míng)行业第(dì)92名,其较快增速(sù)与低基数效应(yīng)有关(guān)。考虑利润基数,北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导体行业(yè)经(jīng)营风险分析时,发现存货周(zhōu)转率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体设备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品(pǐn)流通速度变慢,影(yǐng)响企业(yè)现金流能力,对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的(de)存货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注(zhù)意(yì)的是,存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存风险(xiǎn),是否出现供过于(yú)求的(de)局面,进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参(cān)考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言,2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基(jī)本持平(píng),该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)和行业(yè)指(zhǐ)数(shù)分别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业(yè),股价表现(xiàn)也往往更不理想。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位(wèi)置的(de)企业,2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业(yè)中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  行业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升,10家企业毛利(lì)率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态(tài)势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有(yǒu)很大关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利率中位数(shù)

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点,与上游硅料等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售(shòu)等(děng)因素有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā),其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了(le)与(yǔ)这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的(de)臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和紫光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  超(chāo)半数企业研发(fā)费用增长四成,研发(fā)占比不断提升

  在国(guó)外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖(bó)子(zi)、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企业需要不(bù)断通(tōng)过研发(fā)投(tóu)入,增加(jiā)企业(yè)竞争力,进而对(duì)长久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年(nián)增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公司(sī)而(ér)言,2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据(jù)表明2022年半数(shù)企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增(zēng)长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研发费用增长率(lǜ)和(hé)增(zēng)长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化(huà)”项目(mù)顺利验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  从(cóng)研(yán)发费用占营(yíng)收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重视资(zī)金投入(rù)。研发费用占比20%以上的企业(yè)达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研发费(fèi)用还在(zài)3亿元以上,可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92%,研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的(de)头部公(gōng)司实(shí)现(xiàn)了批(pī)量销售或达成(chéng)合作意(yì)向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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