券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

现在的00后女的为什么都平胸，为什么现在女孩都平胸lign="center">

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，现在的00后女的为什么都平胸，为什么现在女孩都平胸建议关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 现在的00后女的为什么都平胸，为什么现在女孩都平胸