券商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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