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但使龙城飞将在,不教胡马渡阴山的意思是什么,但使龙城飞将在不教胡马渡阴山的意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级(jí)的(de)半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业,其中(zhōng)市值(zhí)权重(zhòng)最(zuì)大的(de)是半导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域(yù),半导体行业(yè)具备研发(fā)技术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达(dá)到(dào)16家,无论是头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数(shù)量,均位居科技(jì)类行业前列。

  金融(róng)界上市公司研究院发现,半导体(tǐ)行业自(zì)2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规模不断扩(kuò)大(dà),毛利率稳(wěn)步提升,自主研(yán)发(fā)的环境下,上市公司科技含量越来(lái)越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与此(cǐ)同时,多(duō)数上市公司业绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约,2022年多数(shù)上(shàng)市(shì)公司业绩增速(sù)放缓,毛利率下(xià)滑,伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年实(shí)现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的营(yíng)收集(jí)中(zhōng)度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前(qián)5的(de)企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前(qián)5的(de)企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司(sī)营收占比下滑,或(huò)主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科(kē)技等头部企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增(zēng)速放缓,低于(yú)行(xíng)业平均增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前(qián)的企业(yè)不断上市(shì),并在(zài)资本助(zhù)力之下营收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导体行业处(chù)于(yú)国(guó)产替代(dài)化、自主研发背景下的(de)高成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)高速增长(zhǎng),使得集中度(dù)分(fēn)散。

  行业归母净利润(rùn)下(xià)滑13.67%,利(lì)润正增长企业占比不足五成

  相(xiāng)比营收(shōu),半导体行业(yè)的(de)归(guī)母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全球销(xiāo)量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也有18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

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  制(zhì)图(tú):金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速(sù)优异的企业来看(kàn),芯原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业(yè)务矩阵,受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强(qiáng)大的设计能力(lì),公司得到(dào)了相关客户(hù)的(de)广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位(wèi)列半导体行业之首(shǒu),公司利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体(tǐ)量(liàng)排名行业第92名,其较快增速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数,北(běi)方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速(sù)最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年(nián)归(guī)母净利润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对(duì)半导体行业(yè)经营(yíng)风险分析(xī)时,发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关(guān)产(chǎn)品(pǐn)的(de)周转情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速度变慢,影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是否面临库(kù)存风(fēng)险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业(yè)整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言,2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基本持(chí)平(píng),该年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业(yè)指数(shù)分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说明(míng)存(cún)货质量下滑的企业,股价(jià)表现(xiàn)也往往更不(bù)理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市(shì)值居(jū)中上位置(zhì)的企(qǐ)业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价(jià)上,两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  行业整体毛利率稳步(bù)提(tí)升,10家企业毛(máo)利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发(fā)等(děng)有(yǒu)很大关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数(shù)

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游硅(guī)料等原材料(liào)价(jià)格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家(jiā),其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在(zài)年报中(zhōng)也说明(míng)了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利(lì)率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  超半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)四(sì)成,研发(fā)占(zhàn)比(bǐ)不断提(tí)升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋(qū)势(shì)的背景(jǐng)下,国内(nèi)半导体企业需要(yào)不断通(tōng)过研(yán)发投入(rù),增加企业竞争力(lì),进而对长久业绩改(gǎi)观带(dài)来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

  2022年半导(dǎo)体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司(sī)而言(yán),2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一(yī)数据表明(míng)2022年半数企业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业(yè)2022年研发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng),32家企业增长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)率(lǜ)和增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额,海光(guāng)信息(xī)、紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出(chū)了(le)国内首款支持双(shuāng)模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进(jìn)入(rù)C919大型(xíng)客机(jī)供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石(shí)英(yīng)谐(xié)振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研(yán)发费用居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的(de)中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业(yè)研发意(yì)愿增(zēng)强,重视(shì)资金投入。研发费用占比20%以上的企业达到(dào)40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在(zài)10%以(yǐ)上,2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓(wèi)既(jì)有研发高占比又有(yǒu)研发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯(xīn)片及加速(sù)卡在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量(liàng)销售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

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