5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化(2024年房价会继续下跌吗huà)高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的技(jì)术(shù)发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国(guó)的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道认为(wèi)，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已(2024年房价会继续下跌吗yǐ)经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利(lì)，坚决维护(hù)自身合法权益(yì)。而近日中国关(guān)键基础(chǔ)设施(shī)停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益(yì)。在(zài)限(xiàn)制出(chū)口规则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企(qǐ)业的经营(yíng)将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多(duō)家(jiā)日半导体企业股价下(xià)跌。对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制造(zào)成的(de)不安(ān)全(quán)感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本(běn)半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分(fēn)工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了(le)中(zhōng)日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领域合作的(de)良(liáng)好基础，更打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的发展信心和前景。希(xī)望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日(rì)合(hé)作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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