5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的(de)省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规(guī)则方案时称(chēng)“我们的(de)出口限制并不针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的(de)说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势(shì)地位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸(mào)和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释(shì)来(lái)看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面(miàn)，日本政府难以承受2023年过年是哪一天，2023年春节是哪天一天正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但(dàn)一定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明确(què)，中(zhōng)方将保留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施(shī)停(tíng)购(gòu)美(měi)光(guāng)科(kē)技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国(guó)在(zài)半导(dǎo)体反(fǎn)制(zhì)方面(miàn)的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害(hài)本(běn)国经济(jì)利益。在限制出口规则(zé)实施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而(ér)自(zì)美国去年(nián)10月实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业(yè)整体对华(huá)出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日(rì)半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造成的(de)不(bù)安(ān)全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业(yè)的未(wèi)来发展增(zēng)添(tiān)了(le)极(jí)大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了(le)突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本2023年过年是哪一天，2023年春节是哪天一天国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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