券(quàn)商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de位卑未敢忘忧国,什么意思，位卑未敢忘忧国下一句怎么念)算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步位卑未敢忘忧国,什么意思，位卑未敢忘忧国下一句怎么念上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉位卑未敢忘忧国,什么意思，位卑未敢忘忧国下一句怎么念、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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