射频芯片领域面(miàn)临变局，下游市场增速放缓叠(dié)加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今(jīn)日(rì)，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式(shì)在科创(chuàng)板上市。公司股(gǔ)价开(kāi)盘破(pò)发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发行价跌(diē)去8.94％，目(mù)前(qián)总市值为85.2亿(yì)元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智(zhì)微在一(yī)级市场受(shòu)到资(zī)本热(rè)捧。据公司(sī)上市文件，慧智微于(yú)2018年(nián)末开始进入融资快车(chē)道，先后引入了华(huá)兴资(zī)本(běn)、元禾璞华(huá)、大基金二(èr)期、红(hóng)杉中国、IDG资本(běn)、光速(sù)中国以及金沙江(jiāng)创投等一系列(liè)外(wài)部机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二(èr)期(qī)、广(guǎng)发信(xìn)德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的(de)是，与慧智微产(chǎn)品结构相似的(de)唯捷创芯(xīn)，上市首日(rì)也走出了破发的行情(qíng)，该公(gōng)司股(gǔ)价于去年(nián)下半(bàn)年触底(dǐ)回(huí)升，但截至(zhì)今日收盘股价仍(réng)略(lüè)低于发行价。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是射频(pín)领域(yù)正面临变局。目前(qián)，正射频需(xū)求走向疲(pí)软(ruǎn)。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增速放缓以及5G普(pǔ)及(jí)潜力有(yǒu)限等因素影响，预计(jì)到2028年射频(pín)前(qián)端市场年复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片(piàn)巨头，近年来也在响应市(shì)场(chǎng)变化谋求射频芯片业务(wù)以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到，当前，射频(pín)领域仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康希(xī)通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多个知名(míng)资方

　　公(gōng)开(kāi)资料显示(shì)，慧智(zhì)微成(chéng)立(lì)于2011年，主营(yíng)业务(wù)为射频前端芯(xīn)片及模组的研发、设计和销售，下游应用领域主要包括智能(néng)手机以及物联网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰(tài)科技(jì)等(děng)移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线(xiàn)通(tōng)信模组(zǔ)厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公(gōng)司当前仍处于亏损状态，净亏(kuī)损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原(yuán)因，慧(huì)智微在(zài)招股文(wén)件中称，是由于持续进行高额研发(fā)投入(rù)；下(xià)游客户集中且具(jù)有(yǒu)产品验(yàn)证周期，尚未形成规模效应(yīng)；市场竞争激烈，叠加(jiā)下游(yóu)去库存(cún)周期影响，公司(sī)产(chǎn)品毛利(lì)空间受挤(jǐ)压(yā)。

　　研发投(tóu)入方(fāng)面，近三(sān)年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司的综合毛(máo)利(lì)率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远(yuǎn)低于同行(xíng)业头部(bù)卓胜(shèng)微50％左右的(先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些de)毛利率水平，也(yě)不及和(hé)慧(huì)智微产品结构(gòu)更接近的唯捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足(zú)，但仍要抓紧扩(kuò)大(dà)规模的(de)情况下，慧智(zhì)微开启(qǐ)了对外融资(zī)之路。公开(kāi)信息显示，公(gōng)司于(yú)2018年末开始进入融资快车(chē)道(dào)，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成(chéng)了三轮融资，众多知名资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是在(zài)这一阶段(duàn)对慧智微进(jìn)入了慧智微的股东序(xù)列。

　　据招股书，截(jié)至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创(chuàng)投(tóu)通(tōng)-执(zhí)中数据(jù)显示(shì)，从当前(qián)的股价情况看(kàn)，大(dà)基金二期在投资慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账(zhàng)面回报，而较(jiào)大基金(jīn)二期晚(wǎn)3个月进(jìn)入、并(bìng)在后一轮(lún)持续加注的红杉中国，平(píng)均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片(piàn)领域面(miàn)临变(biàn)局

　　慧(huì)智微招股书(shū)显示，公司(sī)目前有超过接近67％的收入来自于手机(jī)领域(yù)。当前，智(zhì)能手机出货量的大幅下降，已经(jīng)对(duì)慧智(zhì)微(wēi)的业绩造成了(le)冲击，而市场(chǎng)对智能手(shǒu)机未来增速持续放缓的预期，也让资本市场对包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市场为190亿美元以上，2022年由(yóu)于手机市场(chǎng)的下滑，射(shè)频(pín)前先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些端市场规(guī)模(mó)与2021年的(de)市场相差(chà)无几。而接下(xià)来，由(yóu)于智能手(shǒu)机(jī)的温(wēn)和增(zēng)长(zhǎng)以及5G普及的潜(qián)力有限，预计到2028年(nián)射(shè)频前端(duān)的市场年(nián)复合(hé)增长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品结构(gòu)，同(tóng)样在(zài)IPO前(qián)获豪华股东突击入(rù)股的(de)射(shè)频(pín)龙头唯捷创(chuàng)芯，在去年(nián)4月科创板上市(shì)时，也遭遇了破发的(de)行情，上市首日(rì)跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每股(gǔ)的(de)价格(gé)后止跌回(huí)升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发(fā)行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都在(zài)谋(móu)求(qiú)转(zhuǎn)型(xíng)，拓展射(shè)频以外的(de)业务(wù)领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的射(shè)频芯片外，其还(hái)增加了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领(lǐng)域。

　　国(guó)内方面(miàn)，射(shè)频领域正呈现出(chū)一(yī)片红海的竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产品仍(réng)集中(zhōng)在中低(dī)端(duān)市(shì)场，各射频(pín)芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一步压低了(le)自身的利润(rùn)空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始人钟林此(cǐ)前(qián)曾表(biǎo)示，国产射频前端芯片杀价(jià)已经无底线(xiàn)，而预计未来每个射频细分赛(sài)道(dào)还会有更多竞争者(zhě)进入，往后三年射频芯(xīn)片(piàn)厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦(yì)有所下降，截至目前，今年共(gòng)有9家(jiā)射频芯片(piàn)厂商宣布(bù)完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资(zī)机(jī)构涵盖了(le)投资(zī)机构涵盖了中金资本、红杉资本(běn)中国、小米长江产业基金、深创(chuàng)投等知名(míng)机构(gòu)。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中(zhōng)表示，本次IPO募得资金将用于芯片测设(shè)中(zhōng)心(xīn)建设、总部基地及上(shàng)海和(hé)广州研发中心建设以及补(bǔ)充流动资(zī)金。具体(tǐ)战略规划方(fāng)面，其表(biǎo)示(shì)将巩固在5G射频(pín)前(qián)端(duān)领域取得的市场地位，增加头(tóu)部(bù)客户的市场(chǎng)份额；技(jì)术上跟进射频前端(duān)技术迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤(lǜ)波器、多工器的产业链(liàn)先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系列。

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