券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也(yě正、异、新，正异新的区分)带动了(le)导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产正、异、新，正异新的区分业链(liàn)主要分正、异、新，正异新的区分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在(zài)终端的(de)中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 正、异、新，正异新的区分