券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机中国的情报机构是什么机构，中国的情报机构叫啥架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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