券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求离婚不离家有性关系吗，离婚了还和前夫有性rong>。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。