5月23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举(jǔ)定会对自身经济(jì)、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限(xiàn)制(zhì)并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳米以(yǐ)下半公杂费包括哪些费用，公杂费包括哪些日用品导体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多次(cì)诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步(bù公杂费包括哪些费用，公杂费包括哪些日用品)，形成美日荷(hé)半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技(jì)术发展进(jìn)程。日(rì)本(běn)此次(cì)也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的(de)后(hòu)果。多(duō)家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但(dàn)一(yī)定会引(yǐn)发中(zhōng)国(guó)的“强烈(liè)反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方(fāng)面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家(jiā)企业(yè)的经营将受到直接影响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本(běn)半导体(tǐ)企业(yè)整体对(duì)华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家日(rì)半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管制造(zào)成的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添了极大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然(rán)而(ér)，为配合(hé)美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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