申万一级的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是(shì)半导(dǎo)体行业(yè)，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领域，半导体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国产替代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日(rì)，半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现(xiàn)，半(bàn)导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来(lái)经(jīng)过4年(nián)快速发展，市(shì)场规(guī)模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年(nián)多(duō)数上市公司业(yè)绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创(chuàng)新高(gāo)，三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半(bàn)导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入(rù)居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或主要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等头部(bù)企(qǐ)业营收增(zēng)速(sù)放缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息(xī)等营(yíng)收体量居前的企业(yè)不断上市，并在资(zī)本助力之下(xià)营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段(duàn)时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得(dé)集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)归母净(jìng)利润增速更快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归(guī)母净利(lì)润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利(lì)润增(zēng)速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半(bàn)导体IP授(shòu)权(quán)等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大的(de)设(shè)计能力，公司得到(dào)了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认可(kě)。去年(nián)芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业第92名(míng)，其较(jiào)快增速(sù)与低基(jī)数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最快的(de)半导体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分析时，发现(xiàn)存货周(zhōu)转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢(màn)，影响企业(yè)现(xiàn)金流(liú)能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业的存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是(shì)达(dá)到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经(jīng)营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存风险，是(shì)否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面，进而(ér)对股价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言(yán)，2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货(huò)周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑的(de)116家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往(wǎng)更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存(cún)货(huò)周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于(yú)行业(yè)中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差(chà)的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行(xíng)业上市(shì)公(gōng)司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升(shēng)级、自(zì)主研(yán)发等有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与(yǔ)上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求放(fàng)缓(huǎn)至部分(fēn)芯片(piàn)元件(jiàn)降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司(sī)在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公司经(jīng)营体量较大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成，研发占比(bǐ)不断(duàn)提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下，国内半导体企业需要不(bù)断通过研发(fā)投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据表明2022年半数企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅(fú)度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研(yán)发费用同比增长，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研(yán)发费(fèi)用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合(hé)研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业(yè)比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研(yán)发(fā)费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首(shǒu)款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机(jī)供应(yīng)链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石(shí)英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研(yán)发(fā)费(fèi)用占营收比重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的4px;'>低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研(yán)发费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发(fā)高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比(bǐ)居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目(mù)前公司(sī)思元370芯(xīn)片(piàn)及加(jiā)速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司实(shí)现了批量销(xiāo)售或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

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