5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能(néng)半(bàn)导体制造(zào)装置(zhì)出口管制措施的(de)省令(lìng)，并(bìng)明确将(jiāng)于7月坚持做核酸有无必要，有没有必要做核酸23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案(àn)时(shí)称“我坚持做核酸有无必要，有没有必要做核酸们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国(guó)就对华实施了(le)16纳米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口管制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体坚持做核酸有无必要，有没有必要做核酸(tǐ)设(shè)备领域具有优势地位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出(chū)口管制(zhì)阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导体领域的(de)技(jì)术发展进程。日本此次也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报道认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日(rì)的答记(jì)者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留采取措施的(de)权(quán)利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近日(rì)中国关键基础设(shè)施(shī)停(tíng)购美光科技产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方面的(de)工具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美(měi)起(qǐ)舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家企业的(de)经(jīng)营将(jiāng)受到(dào)直接影(yǐng)响。而(ér)自(zì)美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案(àn)公布后，多家日(rì)半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了(le)日(rì)本本国企(qǐ)业的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回(huí)到(dào)中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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