券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求(qiú)增(zē一尺九的腰围是多少厘米 一尺九的腰围是26还是27ng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步发(fā)展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。<一尺九的腰围是多少厘米 一尺九的腰围是26还是27/p>

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料一尺九的腰围是多少厘米 一尺九的腰围是26还是27的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

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