射频芯片(piàn)领域(yù)面临(lín)变局，下游(yóu)市(shì)场增速放(fàng)缓叠加(jiā)进入竞(jìng)争红海，海(hǎi)外巨头已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧(huì)智微正式在(zài)科创板上市。公(gōng)司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一(yī)级(jí)市场(chǎng)受到资本热(rè)捧(pěng)。据(jù)公司上市(shì)文件，慧智微(wēi)于2018年末(mò)开(kāi)始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国(guó)以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投等一(yī)系列外部(bù)机构股(gǔ)东。截(jié)至上市前(qián)，大(dà)基金二(èr)期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比例分别(bié)为6.54％、696的因数有哪些数，72的因数有哪些.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是(shì)，与慧(huì)智微(wēi)产品结(jié)构相似的唯捷(jié)创芯，上市首日也走出了(le)破(pò)发的行情，该(gāi)公司股价(jià)于去年下半年触底回升，但截至今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是射(shè)频领域正(zhèng)面临变局。目前，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以(yǐ)及5G普及潜力有限等因(yīn)素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全(quán)球射频芯片巨头，近年来也在响应(yīng)市场(chǎng)变(biàn)化谋(móu)求射(shè)频芯(xīn)片(piàn)业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知(zhī)名资(zī)方

　　公(gōng)开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务(wù)为(wèi)射频前端芯(xīn)片及模组的研发、设计和销售(shòu)，下游应用领域主要包括(kuò)智能手机以及物联网，客户包括(kuò)三(sān)星、OPPO等智(zhì)能手(shǒu)机品牌，闻泰科(kē)技等(děng)移(yí)动终端设备ODM厂商，以及移(yí)远(yuǎn)通信等无线通信模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿(yì)元以及3.57亿(yì)元(yuán)；公(gōng)司当前(qián)仍处于(yú)亏(kuī)损状(zhuàng)态(tài)，净亏(kuī)损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续的(de)原(yuán)因，慧智微(wēi)在招(zhāo)股文件(jiàn)中称，是由于持续进(jìn)行高额研(yán)发投入(rù)；下游客户(hù)集(jí)中且具有产品(pǐn)验(yàn)证周期，尚(shàng)未形成规模效应；市(shì)场(chǎng)竞争激烈(liè)，叠加(jiā)下游去库存周期影响，公司产(chǎn)品(pǐn)毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三96的因数有哪些数，72的因数有哪些(sān)年的总额(é)分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元(yuán)，占营收(shōu)比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近(jìn)三年公(gōng)司的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头(tóu)部卓胜微50％左右(yòu)的毛利率水平，也不及和慧智微产(chǎn)品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下，慧智微(wēi)开启(qǐ)了(le)对外融资之路。公开信(xìn)息显示(shì)，公司(sī)于(yú)2018年(nián)末开始进入融资快车道，尤其是冲刺(cì)IPO前(qián)的2021年，其在一(yī)年内完(wán)成了三轮融(róng)资，众多知名资方，包括(kuò)大(dà)基金(jīn)二期、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据(jù)招股书(shū)，截至IPO前，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信(xìn)德以及金沙(shā)江(jiāng)创投为持股(gǔ)达5％以上(shàng)的外(wài)部(bù)机构股东，持(chí)股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数(shù)据显示(shì)，从当前的股价情况看，大基金(jīn)二期在投资(zī)慧智微的近两年(nián)时间里，实现了近2.5倍的账面回(huí)报，而较大基金二期(qī)晚3个(gè)月(yuè)进入、并(bìng)在后一轮持续加(jiā)注的(de)红杉(shān)中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变局(jú)

　　慧(huì)智微招(zhāo)股书显(xiǎn)示，公司目前(qián)有(yǒu)超过接近67％的收入来自于手机领域。当(dāng)前，智能手机出(chū)货量的大(dà)幅下降，已经对(duì)慧智微的业(yè)绩(jì)造成(chéng)了冲(chōng)击，而市(shì)场(chǎng)对智能手机未来增速持(chí)续放缓的预(yù)期(qī)，也(yě)让资(zī)本(běn)市场对包括慧智微在内(nèi)的(de)射(shè)频芯片厂商做出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由(yóu)于(yú)手机市场的下滑，射频前(qián)端市场规模与2021年的市场相(xiāng)差无几。而接下来，由于智能手(shǒu)机的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有(yǒu)着相似(shì)产(chǎn)品(pǐn)结构，同样(yàng)在(zài)IPO前获(huò)豪华股(gǔ)东突击入(rù)股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科创板上市时(shí)，也遭(zāo)遇了破(pò)发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升(shēng)，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频(pín)芯片领域的(de)巨头厂商都在谋求(qiú)转型，拓展射频以外的业(yè)务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯(xīn)片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等(děng)产品，下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网(wǎng)、电(diàn)源等领域。

　　国内方面(miàn)，射(shè)频领域正呈现出一片红海的竞(jìng)争(zhēng)格局，由于入局者(zhě)众，且产品仍(réng)集中在中低端市场，各射频芯片厂商只能再(zài)卷价格，进一步压低了(le)自(zì)身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三(sān)伍(wǔ)微电子创(chuàng)始人钟林此前曾(céng)表(biǎo)示，国产射频前端(duān)芯片(piàn)杀价已经无底线，而预(yù)计(jì)未来每个射频细分赛道(dào)还会(huì)有更多竞(jìng)争者进入，往后三年(nián)射频芯片(piàn)厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目(mù)前，一级(jí)市(shì)场对射频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今年共(gòng)有9家射频芯片厂(chǎng)商(shāng)宣(xuān)布(bù)完成融资，而(ér)在(zài)2021年上(shàng)半年，这个数据(jù)是近50家，且(qiě)投(tóu)资机构涵盖了(le)投资机(jī)构涵盖了中(zhōng)金资(zī)本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江(jiāng)产(chǎn)业基金、深创(chuàng)投等(děng)知名机构(gòu)。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次(cì)IPO募(mù)得资金将用于芯(xīn)片(piàn)测设中心建(jiàn)设(shè)、总(zǒng)部基地及上海和广州研发中心(xīn)建设以(yǐ)及(jí)补充流动资金。具体战(zhàn)略规划(huà)方面，其表示将巩固(gù)在5G射(shè)频(pín)前端领(lǐng)域(yù)取得的市场地位，增加头部(bù)客户(hù)的(de)市场份(fèn)额(é)；技术上跟进射(shè)频(pín)前端技术迭(dié)代，优化可(kě)重(zhòng)构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段(duàn)的(de)应用；产品上加大对(duì)上游滤波器、多工器的产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门(mén)槛的(de)产品系列。

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