申万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点，也(yě)因(yīn)此成(chéng)为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业自(zì)2018年(nián)以来经(jīng)过4年(nián)快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数(shù)上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多(duō)数上市公司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创(chuàng)新高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán)，复合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公(gōng)司(sī)的营收集中度却在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收(shōu)排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑(huá)，或主要由三方面因素(sù)导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放(fàng)缓，低(dī)于行业平均增速。二(èr)是江波(bō)龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的(de)企(qǐ)业不断上市，并在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业处(chù)于国(guó)产替代化、自(zì)主研发背景下的(de)高成长阶段时，整个(gè)市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业营收高(gāo)速(sù)增(zēng)长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利润增速更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子(zi)产品全(quán)球销量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存(cún)高位等(děng)因素(sù)影响，2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企业净利润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企(qǐ)业来(lái)看，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备(bèi)以及强大的设计(jì)能(néng)力，公(gōng)司得(dé)到(dào)了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其(qí)较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数(shù)，北方华(huá)创归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下(xià)增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体行业经营风(fēng)险分析时，发现存货周转率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转(zhuǎn)情(qíng)况，存货周转率下(xià)滑(huá)，意味(wèi)产品流通(tōng)速度(dù)变慢(màn)，影响企业(yè)现金流能力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意(yì)的(de)是，存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是(shì)否面临(lín)库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)，是(shì)否出现供过于求的局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而(ér)言(yán)，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数(shù)和(hé)行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的(de)13家企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下(xià)滑的企业(yè)，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行(xíng)业中位(wèi)水(shuǐ)平。而(ér)股(gǔ)价上(shàng)，两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭(dié)代升(shēng)级、自主研发(fā)等(děng)有(yǒu)很大关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与(yǔ)上游硅料等(děng)原材(cái)料价格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至(zhì)部分芯片(piàn)元件降价销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以上企(qǐ)业达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也(yě)说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行(印第安人还存在吗，印第安人现在还有没有xíng)业最(zuì)高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公(gōng)司经营体量(liàng)较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研(yán)发费用(yòng)增长四成，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发(fā)上行趋势(shì)的背景(jǐng)下，国内半导(dǎo)体企业需(xū)要(yào)不断通过研发投入，增加(jiā)企业(yè)竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而言，2022年132家(jiā)企业(yè)研(yán)发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络(luò)设备用石(shí)英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　从研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)营收(shōu)比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的(de)企业达到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发(f印第安人还存在吗，印第安人现在还有没有ā)费(fèi)用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现(xiàn)了批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

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