申万一级(jí)的半导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值(zhí)权重(zhòng)最大(dà)的(de)是半(bàn)导体行(xíng)业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家(jiā)芯(xīn)片战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的(de)科(kē)技板块。截(jié)至5月10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深(shēn)300企业数量达(dá)到16家(jiā)，无论是头部(bù)千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数(shù)量，均(jūn)位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自(zì)2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境下，上市公(gōng)司(sī)科(kē)技含量越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面(miàn)临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多(duō)数上市公司(sī)业绩(jì)增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家公司(sī)，2018年实现营(yíng)业(yè)收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收(shōu)居行业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收(shōu)580.79亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳(wěn)步增长，但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的(de)企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低(dī)于(yú)行(xíng)业平(píng)均增速(sù)。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居(jū)前的企(qǐ)业(yè)不(bù)断上市，并在资本助力(lì)之下(xià)营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得(dé)集中度(dù)分散。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导体行业的归母净利润增速更快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也(yě)有18家企业净利润增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来看，芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计能力，公司得到(dào)了(le)相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体(tǐ)量(liàng)排(pái)名(míng)行业第92名(míng)，其较(jiào)快(kuài)增(zēng)速(sù)与(yǔ)低基(jī)数(shù)效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北方华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利(lì)润(rùn)增速(sù)居(jū)前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对(duì)半导体行业经营风(fēng)险分(fēn)析时(shí)，发现存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等(děng)相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品流通速(sù)度(dù)变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经(jīng)营(yíng)造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)的(de)存(cún)货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的(de)局面，进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基(jī)本持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增(肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内zēng)长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说明存货质量下(xià)滑的企业(yè)，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营收、市(shì)值居中上位置的(de)企业，2022年存货(huò)周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元(yuán)件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素(sù)有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家，其中(zhōng)富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在年报中也(yě)说(shuō)明(míng)了与这(zhè)两(liǎng)方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且公司(sī)经营体量较大的公(gōng)司有复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　超半(bàn)数企业研发费用增长(zhǎng)四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市(shì)场(chǎng)卡脖(bó)子(zi)、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半(bàn)导体企业需(xū)要不断通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久业绩改(gǎi)观带(dài)来(lái)正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内其中，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合(hé)研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)率和(hé)增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款支(zhī)持(chí)双模联网(wǎng)的(de)联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网络(luò)设(shè)备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发(fā)意(yì)愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占比20％以上(shàng)的(de)企业(yè)达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研(yán)发(fā)费用占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占比又(yòu)有研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

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