券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-202雍正在位多少年？寿命多少岁呢，雍正在位时多少岁2年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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